Piccoli forni di essiccazione

Descrizione

Un vantaggio dei piccoli forni di essiccazione è la loro facilità d'uso e portabilità. Possono essere facilmente spostati e posizionati su un banco o un tavolo da laboratorio e non richiedono alcuna installazione o configurazione speciale. I forni sono dotati di controllo programmabile della temperatura, display digitali, allarmi, timer e protezione dal limite di temperatura eccessiva.

Specifica

Caratteristica

• Controllo uniforme della temperatura

• Riscaldare e asciugare rapidamente i campioni, in grado di riscaldare i campioni fino a 200°C

• Forno interno in acciaio inossidabile sus#304 e forno esterno in lamiera d'acciaio verniciata a polvere, resistente alla corrosione

• Basso consumo energetico, risparmio sui costi

• Il controller display digitale PID offre un controllo della temperatura accurato e affidabile

Struttura

I piccoli forni di essiccazione sono generalmente costituiti dai seguenti componenti:
• Forno interno: realizzato in acciaio inossidabile resistente alla ruggine SUS#304
• Elemento riscaldante (riscaldatore): realizzato in acciaio inossidabile SUS#304, genera calore all'interno della camera.
• Ventilatore a circolazione: la convezione forzata dell'aria aiuta a garantire una distribuzione uniforme della temperatura e un'asciugatura più rapida.
• Sistema di controllo della temperatura: un controller digitale della temperatura consente agli utenti di impostare e mantenere una temperatura specifica.
• Scaffalature o rack: i campioni oi materiali vengono posizionati sugli scaffali, sono rimovibili e regolabili per adattarsi a campioni di diverse dimensioni.
• Funzioni di sicurezza: protezione limite di temperatura eccessiva e allarmi.

La struttura dei piccoli forni di essiccazione è progettata per fornire un controllo preciso della temperatura, una distribuzione uniforme del calore e un ambiente controllato per varie applicazioni di essiccazione e riscaldamento in ambienti di laboratorio e industriali.

Applicazione

Piccoli forni di essiccazione vengono utilizzati per rimuovere l'umidità dai componenti elettronici durante i processi di produzione elettronica. Ecco alcuni esempi di applicazioni:

Tecnologia a montaggio superficiale (SMT): durante il processo SMT, i componenti elettronici vengono posizionati sul PCB (circuito stampato) utilizzando una macchina pick-and-place. Dopo che i componenti sono stati posizionati, le schede passano attraverso un forno di rifusione dove la pasta saldante viene sciolta per collegare i componenti alla scheda. Poiché i componenti e i pannelli possono assorbire umidità durante il processo, i piccoli forni di essiccazione rimuovono l'acqua in eccesso e prevengono potenziali guasti dovuti alla penetrazione dell'umidità.

Saldatura ad onda: la saldatura ad onda prevede il passaggio della parte inferiore del PCB su un bagno di saldatura fusa, che crea un solido giunto tra il PCB e i componenti elettronici. Prima della saldatura ad onda, il PCB viene lavato con un flusso solubile in acqua per rimuovere eventuali ossidazioni dalla scheda. Il PCB viene poi fatto passare attraverso piccoli forni di essiccazione per rimuovere l'umidità residua prima della saldatura ad onda, in modo che l'ossidazione non si trasformi in contaminanti durante il processo di saldatura.

Isolamento e incapsulamento: per proteggere i dispositivi elettronici dall'umidità, è pratica comune rivestire il dispositivo con un materiale di impregnazione o incapsulamento impermeabile. Questi materiali solitamente contengono un processo di polimerizzazione che richiede una cottura ad alta temperatura per garantire la completa polimerizzazione del materiale. Posizionando i dispositivi nei piccoli forni di essiccazione è possibile polimerizzare il materiale di incapsulamento o di incapsulamento.

Applicazione della pasta saldante: la pasta saldante viene comunemente utilizzata per collegare componenti elettronici al PCB prima della saldatura a rifusione. La pasta è costituita da particelle metalliche e flusso che vengono miscelati in una forma di pasta. Poiché la pasta saldante assorbe l'umidità, è fondamentale asciugarla prima dell'uso. Piccoli forni di essiccazione rimuovono l'acqua dalla pasta saldante, garantendo che aderisca correttamente e non causi l'indebolimento dei giunti di saldatura.

L'umidità eccessiva può causare il malfunzionamento o il degrado dei componenti elettronici nel tempo, rendendoli in definitiva inutilizzabili. I forni ad aria calda sono essenziali nella moderna industria manifatturiera elettronica. Questi strumenti di cottura aiutano efficacemente a evitare potenziali guasti rimuovendo l'umidità all'interno dei componenti durante il processo di produzione.

Passaggi operativi generali:
Ecco i passaggi generali per cuocerli in un forno di essiccazione ad aria calda:
• Preriscaldare il forno alla temperatura richiesta.
• Posizionare i materiali su uno scaffale, assicurandosi di mantenere una certa distanza tra loro
• Impostare la temperatura e il tempo di cottura sul display digitale.
• Monitorare la temperatura durante il processo di cottura.
• Una volta terminato il tempo di cottura, il forno smette di funzionare automaticamente, lasciare raffreddare i materiali prima di rimuoverli.

È importante notare che alcuni materiali sono sensibili alle alte temperature, quindi è fondamentale seguire la temperatura e il tempo di cottura consigliati per evitare di danneggiarli. Inoltre, i materiali cotti devono essere conservati in un ambiente asciutto per evitare che l'umidità rientri nel processo di essiccazione.

Come funzionano i piccoli forni di essiccazione?
Durante il processo di cottura, l'elemento riscaldante riscalda l'aria e la ventola di circolazione fa circolare l'aria calda in tutta la camera di essiccazione. Circolando, l'aria calda assorbe l'acqua dai prodotti in cottura. L'aria carica di umidità viene quindi scaricata attraverso il sistema di ventilazione e l'aria calda secca viene nuovamente fatta circolare per continuare il processo di asciugatura. Ripetere questo ciclo fino al raggiungimento della temperatura impostata.

In sintesi, i piccoli forni di essiccazione creano un ambiente controllato, in questi forni vengono applicati campioni o materiali, portando alla rimozione dell'umidità. Il controllo preciso della temperatura, la distribuzione uniforme del calore e un'atmosfera controllata all'interno della camera li rendono adatti a varie applicazioni di laboratorio, di ricerca e industriali.