Forno di asciugatura a circolazione di aria calda

Descrizione

Il forno di essiccazione a circolazione di aria calda utilizza il flusso d'aria riscaldato per cuocere i prodotti in modo efficiente e uniforme. Il forno è tipicamente costituito da un elemento riscaldante, un sistema di controllo della temperatura e una ventola che fa circolare l'aria calda in tutta la camera. La ventola aiuta a distribuire il calore in modo uniforme, garantendo che i prodotti ricevano la stessa quantità di calore.

Specifica

Caratteristica

• Controllo uniforme della temperatura

• Riscaldare e asciugare rapidamente i campioni, in grado di riscaldare i campioni fino a 200°C

• Forno interno in acciaio inossidabile sus#304 e forno esterno in lamiera d'acciaio verniciata a polvere, resistente alla corrosione

• Basso consumo energetico, risparmio sui costi

• Il controller display digitale PID offre un controllo della temperatura accurato e affidabile

Struttura

Il forno di essiccazione a circolazione di aria calda è generalmente costituito dai seguenti componenti:
• Forno interno: realizzato in acciaio inossidabile SUS#304
• Isolamento: Realizzato in lana di vetro superfine, per ridurre al minimo la perdita di calore dal forno all'ambiente circostante.
• Elemento riscaldante: Genera calore all'interno del forno.
• Ventola di circolazione: fa circolare l'aria calda all'interno del forno.
• Condotto dell'aria: Il condotto dell'aria è integrato con la ventola, questo garantisce che l'aria calda fluisca continuamente attraverso il forno.
• Sensore di temperatura: misura la temperatura all'interno del forno.
• Sistema di controllo: regola la temperatura e i tempi del processo di essiccazione.
Durante il funzionamento l'elemento riscaldante riscalda l'aria, l'aria viene poi fatta circolare dalla ventola attraverso il condotto dell'aria nella camera del forno e infine fuori attraverso lo scarico. L'intero processo garantisce un riscaldamento e un'asciugatura uniformi dei materiali.

Applicazione

Il forno di essiccazione a circolazione di aria calda è comunemente utilizzato nell'industria manifatturiera elettronica, per rimuovere l'umidità dai componenti elettronici e ripristinarne la durata di conservazione.

Ecco alcuni esempi di come vengono applicati i forni di essiccazione nella produzione elettronica: Tecnologia a montaggio superficiale (SMT): durante il processo SMT, i componenti elettronici vengono montati su PCB (circuiti stampati) utilizzando una macchina pick-and-place. Dopo che i componenti sono stati posizionati, le schede passano attraverso un forno di rifusione dove la pasta saldante viene sciolta per collegare i componenti alla scheda. Poiché i componenti e i pannelli possono assorbire umidità durante il processo, viene utilizzato un forno di essiccazione per rimuovere l'umidità in eccesso e prevenire potenziali guasti dovuti alla penetrazione dell'umidità.

Saldatura ad onda: la saldatura ad onda prevede il passaggio della parte inferiore del PCB su un bagno di saldatura fusa, che crea un solido giunto tra il PCB e i componenti elettronici. Prima della saldatura ad onda, il PCB viene lavato con un flusso solubile in acqua per rimuovere eventuali ossidazioni dalla scheda. Il PCB viene quindi fatto passare attraverso un forno di essiccazione per rimuovere l'eventuale umidità residua prima della saldatura ad onda in modo che l'ossidazione non si trasformi in contaminanti durante il processo di saldatura.

Isolamento e incapsulamento: per proteggere i dispositivi elettronici dall'umidità, è pratica comune rivestire il dispositivo con un materiale di impregnazione o incapsulamento impermeabile. Questi materiali solitamente contengono un processo di polimerizzazione che richiede una cottura ad alta temperatura per garantire la completa polimerizzazione del materiale. Ciò comporta il posizionamento del dispositivo nel forno di essiccazione per polimerizzare il materiale di incapsulamento o di incapsulamento.

Applicazione della pasta saldante: la pasta saldante viene comunemente utilizzata per collegare componenti elettronici al PCB prima della saldatura a rifusione. La pasta è costituita da particelle metalliche e flusso che vengono miscelati in una forma di pasta. Poiché la pasta saldante assorbe l'umidità, è fondamentale asciugarla prima dell'uso. I forni di cottura vengono utilizzati per rimuovere l'umidità dalla pasta saldante per garantire che aderisca correttamente e non causi giunti di saldatura deboli.

I forni di essiccazione a circolazione di aria calda sono essenziali nella moderna produzione elettronica. Questi forni aiutano a evitare potenziali guasti elettronici rimuovendo l'umidità dalle varie fasi del processo di produzione.

Cottura dei componenti elettronici in un forno di essiccazione

Il forno di asciugatura a circolazione di aria calda funziona tramite riscaldamento per rimuovere l'umidità dalle parti elettroniche. Il forno fornisce un ambiente a temperatura controllata, impostabile secondo necessità. Il forno funziona a vari intervalli di temperatura, da 50°C a 150°C.

Il processo di cottura dura diverse ore e durante questo periodo i componenti elettronici sono esposti all'ambiente controllato. Ciò consente all'umidità assorbita dai componenti di evaporare, senza tuttavia danneggiare i componenti.

Al termine del processo di cottura, le parti elettroniche dovrebbero raffreddarsi lentamente per evitare shock termici. I componenti cotti vengono quindi sigillati in un imballaggio privo di umidità per impedirne nuovamente l'assorbimento.

Nel complesso, il forno di essiccazione a circolazione di aria calda è la scelta ottimale per ripristinare la durata dei componenti elettronici e migliorare notevolmente l'efficienza produttiva.