Forno di essiccazione a convezione forzata

Descrizione

Il forno di essiccazione a convezione forzata utilizza il flusso d'aria riscaldato per cuocere in modo efficiente prodotti o materiali. La chiave della sua efficacia è il controllo preciso della temperatura, la distribuzione uniforme del calore e la capacità di mantenere un ambiente controllato all'interno della camera del forno. Il forno è tipicamente costituito da un elemento riscaldante, un sistema di controllo della temperatura e una ventola che fa circolare l'aria calda in tutta la camera. La ventola aiuta a distribuire il calore in modo uniforme, garantendo che i prodotti ricevano la stessa quantità di calore.

Specifica

Caratteristica

• Controllo uniforme della temperatura

• Riscaldare e asciugare rapidamente i campioni, in grado di riscaldare i campioni fino a 200°C

• Forno interno in acciaio inossidabile sus#304 e forno esterno in lamiera d'acciaio verniciata a polvere, resistente alla corrosione

• Basso consumo energetico, risparmio sui costi

• Il controller display digitale PID offre un controllo della temperatura accurato e affidabile

Struttura

Il forno di essiccazione a convezione forzata è generalmente costituito dai seguenti componenti:
• Forno interno: realizzato in acciaio inossidabile SUS#304
• Isolamento: Realizzato in lana di vetro superfine, per ridurre al minimo la perdita di calore dal forno all'ambiente circostante.
• Elemento riscaldante: Genera calore all'interno del forno.
• Ventola di circolazione: fa circolare l'aria calda all'interno del forno.
• Condotto dell'aria: Il condotto dell'aria è integrato con la ventola, questo garantisce che l'aria calda fluisca continuamente attraverso il forno.
• Sensore di temperatura: misura la temperatura all'interno del forno.
• Sistema di controllo: regola la temperatura e i tempi del processo di essiccazione.
Durante il funzionamento l'elemento riscaldante riscalda l'aria, l'aria viene poi fatta circolare dalla ventola attraverso il condotto dell'aria nella camera del forno e infine fuori attraverso lo scarico. L'intero processo garantisce un riscaldamento e un'asciugatura uniformi dei materiali.

Applicazione

I forni di essiccazione a convezione forzata sono ampiamente utilizzati nella produzione elettronica, questi forni vengono utilizzati per rimuovere l'umidità dai componenti elettronici per ripristinarne la durata di conservazione.

Ecco alcuni esempi di come vengono applicati i forni di essiccazione nella produzione elettronica: Tecnologia a montaggio superficiale (SMT): durante il processo SMT, i componenti elettronici vengono montati su PCB (circuiti stampati) utilizzando una macchina pick-and-place. Dopo che i componenti sono stati posizionati, le schede passano attraverso un forno di rifusione dove la pasta saldante viene sciolta per collegare i componenti alla scheda. Poiché i componenti e le schede potrebbero assorbire umidità durante il processo. Un forno di essiccazione a convezione forzata viene utilizzato per rimuovere l'umidità in eccesso e prevenire potenziali guasti dovuti alla penetrazione di umidità.

Saldatura ad onda: la saldatura ad onda prevede il passaggio della parte inferiore del PCB su un bagno di saldatura fusa, che crea un solido giunto tra il PCB e i componenti elettronici. Prima della saldatura ad onda, il PCB viene lavato con un flusso solubile in acqua per rimuovere eventuali ossidazioni dalla scheda. Il PCB viene quindi fatto passare attraverso un forno di essiccazione a convezione forzata, questo rimuoverà l'umidità rimanente prima della saldatura a onda in modo che l'ossidazione non si trasformi in contaminanti durante il processo di saldatura.

Isolamento e incapsulamento: per proteggere i dispositivi elettronici dall'umidità, è pratica comune rivestire il dispositivo con un materiale di impregnazione o incapsulamento impermeabile. Questi materiali solitamente contengono un processo di polimerizzazione che richiede una cottura ad alta temperatura per garantire la completa polimerizzazione del materiale. Il posizionamento dei dispositivi nei forni di essiccazione a convezione forzata potrebbe far polimerizzare il materiale di incapsulamento o di incapsulamento.

Applicazione della pasta saldante: la pasta saldante viene comunemente utilizzata per collegare componenti elettronici al PCB prima della saldatura a rifusione. La pasta è costituita da particelle metalliche e flusso che vengono miscelati in una forma di pasta. Poiché la pasta saldante assorbe l'umidità, è fondamentale asciugarla prima dell'uso. I forni di cottura possono rimuovere l'eventuale umidità dalla pasta saldante per garantire che aderisca correttamente e non causi giunti di saldatura deboli.\

I forni di essiccazione a convezione forzata forniscono tipicamente un ambiente a temperatura controllata, impostabile in base ai requisiti di temperatura specifici. I forni sono in grado di funzionare a vari intervalli di temperatura da 50°C a 150°C, a seconda delle tipologie di componenti elettronici.

Il processo di cottura dura diverse ore e durante questo periodo i componenti elettronici sono esposti all'ambiente controllato. Ciò consente all'umidità assorbita dai componenti di evaporare, senza tuttavia danneggiare i componenti.

Al termine del processo di cottura, le parti elettroniche devono raffreddarsi lentamente per evitare shock termici. I componenti cotti vengono quindi sigillati in un imballaggio privo di umidità per impedirne nuovamente l'assorbimento.

Nel complesso, i forni di essiccazione a convezione forzata sono essenziali nella moderna produzione elettronica. Questi forni aiutano a evitare potenziali guasti elettronici rimuovendo l'umidità dalle varie fasi del processo di produzione. È una scelta ottimale per ripristinare la durata delle parti elettroniche e migliorare notevolmente l'efficienza produttiva.