Forno a calore secco

Descrizione

ambiente controllato, ciò consente un'asciugatura rapida ed efficiente. Sono disponibili in diverse dimensioni e intervalli di temperatura per soddisfare i requisiti specifici del laboratorio.

Specifica

Caratteristica

• Circolazione uniforme della temperatura
• Riscaldare e cuocere rapidamente i campioni fino a 300°C
• Il controller con display digitale del microcomputer PID offre un controllo preciso della temperatura
• Basso consumo energetico, risparmio sui costi

Struttura

Il forno a calore secco è generalmente costituito dalle seguenti parti:
• Forno interno: realizzato in acciaio inossidabile resistente alla ruggine SUS#304
• Elemento riscaldante (riscaldatore): realizzato in acciaio inossidabile SUS#304, genera calore all'interno della camera.
• Ventilatore a circolazione: la convezione forzata dell'aria mantiene una distribuzione uniforme della temperatura e un'asciugatura più rapida.
• Sistema di controllo della temperatura: un controller digitale della temperatura consente agli utenti di impostare e mantenere una temperatura specifica.
• Scaffalature o rack: i campioni oi materiali vengono posizionati sugli scaffali, sono rimovibili e regolabili per adattarsi a campioni di diverse dimensioni.
• Funzioni di sicurezza: protezione limite di temperatura eccessiva e allarmi.

Il forno a calore secco è strutturato per fornire un controllo preciso della temperatura, una distribuzione uniforme del calore e un ambiente controllato. Sono utilizzati per varie applicazioni di essiccazione e riscaldamento in laboratori e industrie.

Applicazione

Il forno a calore secco viene utilizzato per rimuovere l'umidità dai componenti elettronici durante i processi di produzione. Ecco alcuni esempi di applicazioni:

Tecnologia a montaggio superficiale (SMT): durante il processo SMT, i componenti elettronici vengono posizionati sul PCB (circuito stampato) utilizzando una macchina pick-and-place. Dopo che i componenti sono stati posizionati, le schede passano attraverso un forno di rifusione dove la pasta saldante viene sciolta per collegare i componenti alla scheda. Poiché i componenti e i pannelli possono assorbire umidità durante il processo, il forno a calore secco rimuove l'acqua in eccesso e previene potenziali guasti dovuti alla penetrazione dell'umidità.

Saldatura ad onda: la saldatura ad onda prevede il passaggio della parte inferiore del PCB su un bagno di saldatura fusa, che crea un solido giunto tra il PCB e i componenti elettronici. Prima della saldatura ad onda, il PCB viene lavato con un flusso solubile in acqua per rimuovere eventuali ossidazioni dalla scheda. Il PCB viene quindi fatto passare attraverso un forno a calore secco per rimuovere l'umidità residua prima della saldatura, in modo che l'ossidazione non si trasformi in contaminanti durante il processo di saldatura.

Isolamento e incapsulamento: per proteggere i dispositivi elettronici dall'umidità, è pratica comune rivestire il dispositivo con un materiale di impregnazione o incapsulamento impermeabile. Questi materiali solitamente contengono un processo di polimerizzazione che richiede una cottura ad alta temperatura per garantire la completa polimerizzazione del materiale. Posizionando i dispositivi nel forno a calore secco è possibile indurire il materiale di incapsulamento o di incapsulamento.

Applicazione della pasta saldante: la pasta saldante viene comunemente utilizzata per collegare componenti elettronici al PCB prima della saldatura a rifusione. La pasta è costituita da particelle metalliche e flusso che vengono miscelati in una forma di pasta. Poiché la pasta saldante assorbe l'umidità, è fondamentale asciugarla prima dell'uso. Il forno a calore secco rimuove l'acqua dalla pasta saldante, garantendo che aderisca correttamente e non causi giunti di saldatura deboli.

L'umidità eccessiva può causare il malfunzionamento o il degrado dei componenti elettronici nel tempo, rendendoli in definitiva inutilizzabili. Il forno ad aria calda è essenziale nella moderna industria manifatturiera elettronica. Questi strumenti di cottura aiutano efficacemente a evitare potenziali guasti rimuovendo l'umidità all'interno dei componenti durante il processo di produzione.

Passaggi operativi generali:
Ecco le procedure operative in un forno a calore secco:
• Preriscaldare il forno alla temperatura richiesta.
• Posizionare i materiali su uno scaffale, assicurandosi di mantenere una certa distanza tra loro
• Impostare la temperatura e il tempo di cottura sul display digitale.
• Monitorare la temperatura durante il processo di cottura.
• Una volta terminato il tempo di cottura, il forno smette di funzionare automaticamente, lasciare raffreddare i materiali prima di rimuoverli.

È importante notare che alcuni materiali sono sensibili alle alte temperature, quindi è fondamentale seguire la temperatura e il tempo di cottura consigliati per evitare di danneggiarli. Inoltre, i materiali cotti devono essere conservati in un ambiente asciutto per evitare che l'umidità rientri nel processo di essiccazione.

Come funziona un forno a calore secco?
Durante il processo di cottura, il riscaldatore riscalda l'aria e la ventola di circolazione fa circolare l'aria calda in tutta la camera di essiccazione. Circolando, l'aria calda assorbe l'acqua dai prodotti in cottura. L'aria carica di umidità viene quindi scaricata attraverso il sistema di ventilazione e l'aria calda secca viene nuovamente fatta circolare per continuare il processo di asciugatura. Ripetere questo ciclo fino al raggiungimento della temperatura impostata.

In sintesi, il forno a calore secco crea un ambiente controllato, per rimuovere l'umidità presente nei campioni o nei materiali. Il controllo preciso della temperatura, la distribuzione uniforme del calore e l'atmosfera controllata all'interno della camera lo rendono popolare in laboratori, istituti di ricerca e applicazioni industriali.