Forni di essiccazione PCBsono dispositivi specificatamente utilizzati per l'essiccazione e l'invecchiamento dei circuiti stampati (PCB). Possono controllare il contenuto di umidità dei circuiti stampati a temperature e livelli di umidità elevati per garantirne la qualità e l'affidabilità. L'uso di forni di essiccazione PCB può anche accelerare il processo di invecchiamento dei circuiti stampati, simulare la durata e l'affidabilità in condizioni di lavoro reali e fornire dati e garanzie per la progettazione del prodotto e il controllo di qualità.
A seconda dei diversi scenari applicativi, delle dimensioni, della potenza di riscaldamento, della temperatura e dell'intervallo di umiditàForni di essiccazione PCBpuò variare. Nei settori della produzione di PCB, della produzione di componenti elettronici, dell'aerospaziale e dei dispositivi medici, i forni di essiccazione dei PCB sono ampiamente utilizzati nell'essiccazione dei PCB, nell'accelerazione dell'invecchiamento e nei test di affidabilità.
Con la rapida crescita del mercato dei nuovi veicoli energetici, è in aumento la domanda di moduli di controllo elettronici, compresi quelli che utilizzano forni di essiccazione PCB. Si prevede che la dimensione del mercato dei forni di essiccazione PCB continuerà ad espandersi nei prossimi anni. Inoltre, la richiesta di vari produttori di apparecchiature di comunicazioneForni di essiccazione PCBè in aumento grazie alla promozione della tecnologia 5G. Questi forni possono testare e verificare le prestazioni dei dispositivi elettronici in condizioni estreme producendo un ambiente ad alta temperatura e umidità elevata.
