Forno di essiccazione PCB

Descrizione

I forni di essiccazione per PCB Climatest Symor® sono disponibili in diverse dimensioni per accogliere vari materiali e possono anche includere funzionalità aggiuntive come i timer per avvisare l'operatore quando il processo di essiccazione è terminato. Il forno di essiccazione PCB è uno strumento importante nella moderna produzione elettronica per un controllo di qualità ottimale e una produzione efficiente.

Specifica 

Principio di funzionamento

Un forno di essiccazione PCB adotta un sistema di convezione forzata, l'aria calda è distribuita uniformemente in tutta la camera. Il forno è progettato per cuocere componenti elettronici nella linea di produzione SMT.

Quando il forno è acceso, un elemento riscaldante inizia a riscaldarsi. Quando l'elemento diventa più caldo, riscalda l'aria all'interno del forno. Questa aria calda poi sale e circola in tutta la camera, asciugando i campioni o i campioni posti all'interno.

Il forno è inoltre dotato di ventole o ventilatori che aiutano a far circolare l'aria in modo più rapido e uniforme, un termoregolatore serve per regolare la temperatura all'interno del forno ed evitare il surriscaldamento.

Il forno di essiccazione PCB è dotato di un timer che consente all'utente di impostare il tempo di asciugatura richiesto per campioni o campioni particolari. Una volta terminato il tempo impostato, il forno si spegne automaticamente.

Nel complesso, il forno di essiccazione PCB è uno strumento semplice ma efficace per asciugare i componenti elettronici nelle industrie di produzione elettronica.

Struttura

Un forno di essiccazione per PCB, noto anche come forno di cottura per PCB, è un tipo di forno che utilizza un ventilatore per far circolare l'aria calda all'interno del forno. La struttura del forno è tipicamente composta dalle seguenti parti:

Forno esterno: il corpo di un forno ad aria calda è solitamente costituito da piastre di acciaio laminate a freddo per una maggiore durata e una facile manutenzione.

Forno interno: il forno interno è lo spazio in cui posizionare i campioni. Inoltre è realizzato in acciaio inossidabile SUS304 ed è progettato per distribuire uniformemente l'aria riscaldata in tutta la camera.

Elemento riscaldante: L'elemento riscaldante è responsabile della generazione di calore all'interno del forno.

Ventola: la ventola fa circolare l'aria calda in tutto il forno per garantire una distribuzione uniforme dell'aria calda.

Pannello di controllo: il pannello di controllo contiene un controller della temperatura che consente di regolare la temperatura, l'ora e altre impostazioni.

Porta: La porta è realizzata in vetro temperato con una maniglia che facilita l'osservazione.

Nel complesso, la combinazione di cui sopra lavora insieme per creare un riscaldamento uniforme ed efficiente in questo forno.

Caratteristica

Ecco alcune delle caratteristiche principali di un forno di essiccazione PCB:

• Riscaldamento uniforme: un forno di essiccazione PCB utilizza un sistema di elementi riscaldanti e ventole per fornire aria calda in modo uniforme sulla superficie del circuito stampato. Ciò garantisce che la scheda venga asciugata o polimerizzata in modo uniforme, il che è fondamentale per componenti elettronici di alta qualità.

• Controllo preciso della temperatura: un forno di essiccazione PCB utilizza un pannello di controllo digitale per controllare con precisione la temperatura e il tempo di asciugatura. Ciò garantisce che il pannello sia esposto alla temperatura e alla durata corrette per un'asciugatura o una stagionatura ottimali.

• Rastrelliere regolabili: un forno di essiccazione per PCB è generalmente dotato di ripiani regolabili per accogliere schede a circuiti stampati di diverse dimensioni. Questa caratteristica garantisce che le tavole siano uniformemente distanziate ed esposte all'aria calda per un'asciugatura ottimale.

• Costruzione in acciaio inossidabile: un forno di essiccazione per PCB è generalmente costruito con acciaio inossidabile sulle superfici interne per garantire durata, facile manutenzione e resistenza alla corrosione.

• Caratteristiche di sicurezza: un forno di essiccazione per PCB è generalmente dotato di misure di sicurezza come la protezione da sovratemperatura per proteggere il forno dal surriscaldamento.

Applicazione

Il forno di essiccazione per PCB è comunemente utilizzato nell'industria manifatturiera elettronica, per asciugare componenti elettronici (schede di circuiti stampati) e polimerizzare rivestimenti, adesivi e altri materiali. Qui illustriamo come viene utilizzato un forno di essiccazione per PCB nell'industria SMT:

Il pacchetto SMD potrebbe inumidirsi a causa di motivi climatici, conservazione a lungo termine o conservazione impropria, l'umidità all'interno del pacchetto vaporizzerà e si espanderà a causa del riscaldamento della saldatura a riflusso, ciò potrebbe causare danni, come la disconnessione del cablaggio o una ridotta affidabilità, questo è chiamato fenomeno dei "popcorn".

Nello standard J-STD-033, si suggerisce che i pacchetti SMD possano essere cotti a 125 gradi C per recuperare la loro durata sul pavimento, il tempo di cottura varia in base al MSL/spessore del corpo del pacchetto. Il forno di essiccazione è la scelta ottimale, fornisce temperature di cottura diverse da 50 gradi C a 125 gradi C ed espelle efficacemente l'umidità dalle confezioni MSD, questo aiuta notevolmente i produttori a migliorare l'efficienza produttiva ed evitare l'enorme perdita di prodotti ritirati a causa di prodotti scadenti qualità.

Cosa causa il surriscaldamento del forno di essiccazione PCB?

Esistono diversi motivi per cui un forno potrebbe surriscaldarsi, tra cui:

•Termostato malfunzionante: Il termostato è responsabile della regolazione della temperatura del forno. Se è difettoso, potrebbe non leggere accuratamente la temperatura, provocando il riscaldamento del forno oltre la temperatura impostata.

•Elemento riscaldante rotto: L'elemento riscaldante fornisce il calore necessario per cucinare o cuocere al forno. Se è rotto, potrebbe continuare a generare calore anche quando il forno è spento, provocandone il surriscaldamento.

•Bocchette di ventilazione ostruite: Le bocchette di ventilazione sono necessarie per una corretta circolazione dell'aria nel forno. Se sono ostruiti, il calore rimarrà intrappolato all'interno, provocando il surriscaldamento del forno.

•Guarnizione della porta danneggiata: La guarnizione della porta chiude ermeticamente la porta del forno e impedisce la fuoriuscita del calore. Se è danneggiato, il calore potrebbe fuoriuscire causando il surriscaldamento del forno.

Nel complesso, è importante mantenere regolarmente il forno e risolvere eventuali problemi non appena si presentano per prevenire il surriscaldamento e garantire un funzionamento sicuro.

Domande frequenti

D: Come posso pulire un forno di essiccazione PCB?

R: La pulizia del forno di essiccazione ad aria calda dipende dal tipo di materiale utilizzato per costruire il forno. È possibile pulire l'interno del forno utilizzando detergenti delicati o acqua saponata, mentre le griglie e i vassoi possono essere lavati in lavastoviglie. È fondamentale pulire regolarmente il forno per mantenerne l'efficienza.

D: Come funziona un forno di essiccazione PCB?

R: Un forno di asciugatura per PCB funziona facendo circolare aria riscaldata per rimuovere l'umidità dagli oggetti posti all'interno del forno. Una ventola all'interno del forno soffia aria sull'elemento riscaldante, che riscalda l'aria. L'aria riscaldata circola quindi all'interno del forno, rimuovendo l'umidità dagli oggetti all'interno.

D: Come si effettua la manutenzione di un forno di essiccazione PCB?

R: Mantenere il forno di essiccazione PCB eseguendo ispezioni regolari, controllando e sostituendo eventuali parti usurate ed eseguendo una pulizia regolare. Si consiglia di programmare la manutenzione e i controlli periodici per garantire che il forno rimanga in condizioni di funzionamento.