I forni di essiccazione da laboratorio sono dotati di precisi sistemi di controllo della temperatura, che consentono agli utenti di impostare e mantenere livelli di temperatura specifici all'interno del forno, gli intervalli di temperatura variano dalla temperatura ambiente a 200°C o superiore. I forni di essiccazione da laboratorio utilizzano tipicamente sistemi di convezione forzata dell'aria per garantire una distribuzione uniforme del calore in tutta la camera. Ciò aiuta a prevenire punti caldi e garantisce una cottura o un riscaldamento costanti.
Modello: TBPG-9100A
Capacità: 90 litri
Dimensione interna: 450*450*450 mm
Dimensione esterna: 795*730*690 mm
Descrizione
I forni di essiccazione da laboratorio sono dotati di display digitali che mostrano letture della temperatura in tempo reale e consentono agli utenti di monitorare facilmente il processo di essiccazione, in genere sono presenti ripiani o rack regolabili per posizionare campioni e materiali, i forni di essiccazione sono isolati per ridurre al minimo la perdita di calore e mantenere la stabilità della temperatura. Ciò aiuta a risparmiare energia e a garantire un funzionamento efficiente.
Specifica
| Modello | TBPB-9030A | TBPB-9050A | TBPB-9100A | TBPB-9200A | |
| Dimensione interna (L*P*A) mm |
320*320*300 | 350*350*400 | 450*450*450 | 600*600*600 | |
| Dimensione esterna (L*P*A) mm |
665*600*555 | 695*635*635 | 795*730*690 | 950*885*840 | |
| Intervallo di temperatura | 50°C~200°C | ||||
| Fluttuazione della temperatura | ± 1,0°C | ||||
| Risoluzione della temperatura | 0,1°C | ||||
| Uniformità della temperatura | ±1,5% | ||||
| Scaffali | 2 PZ | ||||
| Tempistica | 0~9999 minuti | ||||
| Alimentazione elettrica | CA 220 V 230 V 240 V 50 HZ/60 HZ | CA380V 400V 415V 480V 50HZ/60HZ | |||
| Temperatura ambiente | +5°C~ 40°C | ||||
Caratteristiche:
• Preciso sistema di controllo della temperatura
• Distribuzione uniforme della temperatura
• Controller display digitale per microcomputer PID
• Convezione forzata dell'aria
Passaggi operativi generali:
Ecco le procedure operative in un forno di essiccazione da laboratorio:
• Posizionare i materiali sugli scaffali e mantenere una certa distanza tra loro
• Preriscaldare il forno alla temperatura richiesta.
• Impostare la temperatura e il tempo di cottura sul display digitale.
• Monitorare la temperatura durante il processo di cottura.
• Una volta terminato il tempo di cottura, il forno smette di funzionare automaticamente, aprire lo sportello solo quando la temperatura interna si raffredda fino a raggiungere la temperatura ambiente.
È importante notare che alcuni materiali sono sensibili alle alte temperature, quindi è essenziale seguire la temperatura e il tempo di cottura consigliati. Inoltre, i materiali cotti devono essere conservati in un ambiente asciutto per evitare che l'umidità rientri nel processo di essiccazione.
Applicazione
I forni di essiccazione da laboratorio sono ampiamente utilizzati nell'industria manifatturiera elettronica, grazie alla loro capacità di fornire un controllo accurato della temperatura, una distribuzione uniforme del calore e prestazioni affidabili. Ecco le applicazioni comuni di questi forni;
Rilavorazione dei componenti
Nella produzione elettronica, i forni di essiccazione da laboratorio vengono utilizzati per processi di rilavorazione dei componenti in cui componenti o gruppi elettronici sensibili devono essere riscaldati per la rimozione o la rilavorazione senza rischiare danni.
Trattamento termico
I forni di essiccazione da laboratorio vengono utilizzati per processi di trattamento termico, come la ricottura o la distensione di materiali che richiedono un riscaldamento delicato per ottenere le proprietà desiderate.
Essiccazione del PCB
I PCB possono anche assorbire umidità, in particolare durante il processo di saldatura o se conservati in ambienti umidi. L'umidità intrappolata nei PCB può portare a problemi di affidabilità come guasti ai giunti di saldatura e cortocircuiti elettrici. I forni di essiccazione da laboratorio vengono utilizzati per asciugare i PCB prima dell'assemblaggio o della rilavorazione per garantire una saldatura corretta e prevenire difetti legati all'umidità.
Essiccazione della pasta saldante
La pasta saldante, utilizzata nei processi di assemblaggio a montaggio superficiale, contiene flusso e polvere di saldatura. Un'umidità eccessiva nella pasta saldante può comprometterne le prestazioni e portare a difetti di saldatura. I forni ad aria calda vengono utilizzati per cuocere cartucce o stampini di pasta saldante per rimuovere efficacemente l'umidità dai componenti.
Il forno di essiccazione da laboratorio è un'apparecchiatura essenziale nei processi di produzione elettronica, garantendo l'affidabilità e le prestazioni dei componenti e degli assiemi elettronici. Rimuovendo efficacemente l'umidità, polimerizzando i rivestimenti e ottimizzando i processi di saldatura, i forni contribuiscono alla produzione di prodotti elettronici di alta qualità.
